Modul doteku TP200 EO (se zvětšeným zdvihem) (A-1207-0012)

Modul doteku je namontován na tělese sondy TP200/TP200B pomocí magnetického kinematického spoje s vysokou opakovatelností, což zajišťuje rychlou výměnu doteku a ochranu před nadměrným zdvihem sondy.

Modul EO (se zvětšeným zdvihem doteku) je doporučeným řešením pro situace, kdy rychlost měřicího stroje neumožňuje bezpečné zastavení pohybu stroje v rámci maximálního vychýlení použitého snímacího modulu SF nebo LF. Modul EO má zdvih doteku v ose Z zvětšen o 8 mm a přispívá tak k ochraně proti poškození sondy ve výše uvedených případech. Spínací síla je stejná jako u modulu SF.